直擊|華為發布業界首款5G基站核心芯片:天罡芯片

2019-01-24 10:36371互聯網網友

  1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

  “過去的一年中,5G和AI是最熱的兩個詞”,丁耘稱,華為在過去一年中取得了眾多成就:在去年的MWC中,發布了5G端到端的解決方案;去年10月10日,發布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來的2019年春節,華為還將運用5G技術直播4K春晚。

  丁耘透露,截止目前,華為已獲得30個5G合同,5G已經累計發貨2.5萬個基站。

  今日,華為正式發布業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,比以往芯片增強約2.5倍。

  “4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好”,丁耘說道。

  今年1月22日,華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露,華為已在超過10個國家部署5G網絡,并計劃未來12月再進入20個國家。他預測,5G智能手機將在今年6月登陸市場。


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